В ходе форума «Микроэлектроника 2026» заместитель директора профильного департамента Минпромторга Фатима Дзодзикова объявила о постепенном наращивании локализации: с 2027 года предприятия, которые строят или модернизируют производства микроэлектроники за счет госфинансирования, должны внедрять минимум 30% российского оборудования. Далее квота планируется увеличить до 40% в 2028 году и до 50% к 2030 году. При этом пока не уточняется, как именно будет считаться доля — по количеству установок или по их стоимости, уточнила Дзодзикова. источники: Минпромторг, слова Фатимы Дзодзиковой; детали приводит CNews; формулировка сохраняет неоднозначность подсчета.

Расширение перечня отечественного оборудования коснется прежде всего техники для производства слитков и пластин, интегральных схем, дисплеев и печатных плат. В 2027 году перечень пополнится оборудованием для кристального производства, вакуумными камерами и механизмами загрузки/выгрузки пластин. Минпромторг подчёркивает, что цель мер — локализация и снижение зависимости от импорта. источники: блоки 8,9,10,11,12,15.

По данным ведомства, выпуск оборудования для электронной промышленности в России в 2026 году может вырасти почти на 5% и достичь около 5,58 млрд рублей по сравнению с 5,32 млрд в прошлом году. Эксперты подчёркивают, что устойчивый спрос со стороны заводов может ускорить развитие отечественного электронного машиностроения, но резкое ограничение зарубежных поставок без полноценных российских аналогов может повысить стоимость и сроки реализации проектов. Особо сложной остаётся кристальная часть — здесь требуются взаимосвязанные установки для литографии, нанесения покрытий, травления и контроля качества.

Старение существующего парка оборудования в отрасли действительно заметно: по данным Минпромторга общий износ достигает примерно половины от имеющихся мощностей. В группе «Элемент» более 60% установок для кристального производства выпущены до 2000 года, а 43% — до 1990 года. Чтобы поддержать обновление, предприятия могут рассчитывать на субсидии на НИОКР и на льготное финансирование Фонда развития промышленности: возмещение до 30% стоимости отечественного станка, но не более 50 млн рублей за единицу. дополнительно существуют прочие меры поддержки, призванные снизить барьеры в реализации проектов. источники: блоки 23,24,25,27,28

По оценке Strategy Partners, текущие мощности России позволяют выпускать более 100 тысяч полупроводниковых пластин в год в пересчёте на 200-миллиметровые эквиваленты. По плану реализация запланированных проектов может довести этот объём примерно до 400 тысяч пластин к 2030 году, что соответствует целям роста выпуска чипов. Достигнуть такого результата возможно при последовательной модернизации и устойчивой поддержке госфинансирования. источники: блоки 31,33,32