30 сентября в Ухане компания Hubei Xingchen Technology официально запустила вторую очередь платформы опытно‑серийной упаковки чипов. По данным источников, реализация проекта сопровождалась созданием условий для масштабирования производства, а эксперты отрасли подчеркивают значение перехода к автономной упаковке высокопроизводительных чипов без зависимости от зарубежных мощностей. Упоминание города Ухань связано с тем, что здесь зафиксировали первые случаи COVID‑19 в конце 2019 года, что авторы источника приводят как географический контекст».

Согласно китайским данным, эта линия позиционируется как первая в стране серийная площадка 3D‑упаковки чипов. Первая партия пластин уже сошла с линии, что поясняется как важный шаг к самостоятельной упаковке чипов без внешних цепочек поставок. Это рассматривают как рост возможностей Китая в области ИИ‑ускорителей, смарт‑устройств и интеграции сенсорной, памяти и вычислительной компонент.»

Общий объём инвестиций в первые две очереди проекта превышает 7 миллиардов юаней. Строительство второй очереди стартовало в октябре 2025 года: в марте 2026 года завершили хозяйственный корпус, 30 июня поставили первые ключевые установки. За 11 месяцев было смонтировано оборудование, проложены инженерные системы и проведена отладка программного обеспечения, что позволило перейти к пилотному режиму.

После выхода на режим линия сможет параллельно вести пилотное и рисковое производство 40–50 типов чипов и проводить проверку 30–40 комплектов китайского оборудования и материалов. По задумке проекта это даст многосоставную проверку технологических цепочек и ускорит локализацию поставок.

Платформа ориентирована на ИИ‑ускорители, смарт‑устройства, чипы с архитектурой «сенсор–память–вычисления» и оптоэлектронную интеграцию. По плану полная мощность составит около 20 тысяч пластин в месяц к первому кварталу 2027 года, что обещает усилить интеграцию китайской компонентной базы в массовое производство.