Глава потребительского бизнеса Huawei Юй Чэндун сообщил журналистам международных СМИ о текущем состоянии полупроводниковой отрасли Китая и о том, как компания планирует развивать аппаратные платформы в условиях дефицита передовых литографических мощностей. По его словам, в Китае ведутся исследования и работой являются исследовательские коллективы и отраслевые партнёры, нацеленные на создание собственного оборудования для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Эти темы он затронул в рамках встречи с журналистами, подчеркнув значимость EUV как ключевой технологии для выпуска самых передовых микросхем. Источник: блок 0.

Юй Чэндун подтвердил, что хотя разработка отечественного EUV-оборудования идёт активными темпами, на данный момент массовое производство чипов в Китае продолжает опираться на отечественные установки глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV). В то же время Huawei параллельно продвигает собственные архитектурные решения и называет пример коммерческой технологии LogicFolding, которая уже применяется в разработках компании. Источник: блок 1, блок 2.

Одно из ключевых направлений Huawei — инновационная технология LogicFolding («логическое свертывание» или «логическая сборка»). Это многослойная (3D) компоновка полупроводников, созданная для обхода ограничений закона Мура и санкций США, которые затрудняют доступ к передовому EUV-оборудованию и зарубежным литографам. По словам Юя Чэндуна, такая технология позволяет наращивать совокупную вычислительную мощность без немедленного перехода на самый продвинутый техпроцесс, тем самым смещая акценты с узкоопределённых норм на комплексную систему. Источник: блок 4, блок 5.

Глава Huawei отметил ещё один важный момент: в смартфоне далеко не все компоненты требуют производства по передовым технологиям. Поэтому компания отказалась от подхода, при котором главным является именно техпроцесс отдельного чипа. Взамен Huawei позиционирует устройство как единую систему, где архитектурные решения, аппаратное и программное обеспечение работают в тесной связке. Такой подход, по словам Юя Чэндуна, позволяет компенсировать ограничения в доступе к наиболее современным производственным технологиям. Источник: блок 6.