GlobalFoundries объявила о планах построить в штате Нью-Йорк две новые фабрики по производству чипов на средства японских инвесторов. Общий объём финансирования составит 21 млрд долларов в рамках торговой сделки США и Японии, заключённой ранее администрацией Дональда Трампа. По данным, первой фабрике отводится запуск к 2029 году, второй — по итогам последовательной реализации проекта и доступности дополнительных ресурсов.

В рамках соглашения японские власти взяли на себя обязательства по финансированию американской промышленности на сумму до 550 млрд долларов в период до 2029 года. В частности, американская полупроводниковая отрасль получила значимую поддержку: 21 млрд долларов выделяются на строительство двух фабрик в Нью-Йорке, что, по оценкам, должно увеличить производственный потенциал региона.

Первая фабрика планируется построить с использованием инфраструктуры района, что потенциально ускорит возведение и ввод в эксплуатацию по сравнению с проектами на пустых площадках. Фундамент предприятия планируется заложить до конца текущего года, разрешения на строительство уже получены. Ожидается, что на строительство уйдёт примерно столько же средств, сколько будет направлено на вторую фабрику.

После выхода на проектную мощность оба предприятия смогут увеличивать производительность полупроводникового сектора США: ориентировочно до 900 тысяч кремниевых пластин диаметром 300 мм в год на каждую фабрику. Кроме того, на строительство и последующую работу будут привлечены около 27 тысяч рабочих мест на этапе строительства, а после ввода предприятий в эксплуатацию они создадут более тысячи рабочих мест для высококвалифицированных специалистов в районе столицы штата.

Помимо этого, GlobalFoundries заключила соглашение с властями США о перераспределении почти 955 миллионов долларов из ранее полученных субсидий на развитие производственных площадок в Нью-Йорке и Вермонте. Эти средства пойдут на развитие кремниевой фотоники, чипов на основе соединений кремния и германия, а также на внедрение современных технологий упаковки полупроводниковых компонентов, что должно укрепить инфраструктуру обработки данных и телекоммуникаций США.