
Открываем твой цифровой клуб…
Игры и железо
Компания Frore Systems объявила о выпуске водоблока LiquidJet Diamond, предназначенного для серверных систем жидкостного охлаждения в центрах обработки данных, работающих с искусственным интеллектом. По словам разработчика, новинка дополнена встроенным алмазным теплораспределителем, который локализует тепловыделение в зонах наибольшей нагрузки и позволяет адаптировать конструкцию под конкретные ускорители. При этом система сохраняет концепцию LiquidJet, но дополняется элементом снижения температуры на самых hot-зонах графических процессоров.
По данным производителя, совокупная эффективность охлаждения и производительности может вырасти за счет сочетания многоступенчатой 3D-конструкции с ультракоротким контуром циркуляции теплоносителя и встроенного алмазного теплораспределителя. В материалах упоминается возможность «генерировать на 35% больше токенов на ватт» по сравнению с обычными водоблоками с микроканалами, что связывают с экономией энергии в гиперскейлерских ЦОД.
Отмечается, что нижняя часть системы получает дополнительный вклад от Diamond-элемента: температура в этом участке снижается примерно на 10 °C, что вместе с прочими эффектами может увеличить итоговую эффективность до заявленных 35%. В сопроводительных данных приводятся диапазоны снижения температуры кристалла GPU в пределах 16–22 °C по сравнению с традиционными решениями, что конвертируется в рост выхода токенов на ватт на уровне 30–35%.
Основатель и гендиректор Frore Systems Сешу Мадхавапедди отметил, что охлаждение точек теплового потока до 770 Вт/см² открывает новые возможности для графических процессоров в задачах ИИ. По его словам, если гиперскейлеры смогут за счёт внедрения LiquidJet Diamond выпускать на 35% больше токенов при той же энергозагрузке, они быстрее достигнут целей и потребуется меньше новых дата-центров.
Компания заявляет о планах демонстрации LiquidJet и LiquidJet Diamond на мероприятии OCP Global Summit 2026 вместе с чипами Nvidia Rubin мощностью 2300 Вт и интегрированной системой LiquidJet Nexus для охлаждения модулей формфактора ½U. Мероприятие запланировано на период с 12 по 16 октября 2026 года, что подчёркивает фокус на инфраструктуре ИИ и масштабировании в индустрии.