Флагманский мобильный процессор Huawei Kirin 9050 Pro показали в разрезе и подтвердили, что он двухэтажный. По заявлениям производителя, это первый чип, выполненный по технологии LogicFolding, доведённый до серийных смартфонов Mate XT 2 и Mate 90 Pro Max. В пресс-релизе подчёркнуто, что новое решение помогло увеличить общую производительность чипа на 42 % по сравнению с процессором предыдущего поколения.

В Huawei объясняют конструкцию двух размещённых друг над другом кристаллов тем, что между этажами размещены части вычислительных блоков. Исполнительные устройства находятся на верхнем кристалле, кеш L1 и L2 — под ними. Горячие схемы выносили на верхний кристалл, чтобы упростить отведение тепла. Конструкция напоминает концепцию «масштабирования по времени» за счёт сокращения задержек: вместо длинных горизонтальных проводников применяются короткие вертикальные соединения.

По данным Huawei, длина проводников в вычислительных блоках снижена примерно на 20 %, на отдельных критических путях — до 70 %. Заявлено около 50 млн межслойных соединений. Через нижний кристалл проходят около 80 тыс. TSV к подложке; зоны вокруг них занимают примерно 8 % полезной площади.

При изготовлении кристаллов применены зрелые техпроцессы SMIC: верхний кристалл — N+3, нижний — N+2, что примерно сопоставимо с уровнем TSMC N6 и чуть лучше. Двухъярусная компоновка повысила эффективную плотность транзисторов на 55 % — до 238 млн/мм2, а энергопотребление снизила на 41–66 % в зависимости от блока.

В чипе задействована технология медно-медного гибридного соединения. Нейропроцессор расположен на обоих кристаллах, поэтому суммарная площадь выросла на 150 % по сравнению с аналогичным компонентом на Kirin 9030 Pro. Однако программная совместимость остаётся заметной проблемой: Mate 90 Pro Max хорошо работает в играх, адаптированных под HarmonyOS, но при запуске через слой трансляции теряет в быстродействии и энергоэффективности. Geekbench 7 оценивает производительность как между Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 и Gen 2.