Японская химическая компания Sumitomo Bakelite объявила о планах расширить производство материалов, применяемых для обрамления полупроводниковых чипов. Новые линии разместят на действующих заводах в Сучжоуе, провинция Цзянсу, и в Сингапуре. О сумме инвестиций не сообщается.

В рамках расширения компания ставит цель увеличить выпуск материалов для технологии mould underfill (MUF), которая заполняет пространство между чипом и подложкой, а также повысить выпуск гранул для компрессионного формования, используемых при сборке многокристаллических корпусов.

Сингапурские мощности начнут работу по итогам финансового года 2028 года, сучжоуские — в 2030-м. Новые линии станут частью корпуса, сооружённого в 2024 году. Такое решение подчёркивает растущее значение Китая и Юго‑Восточной Азии в глобальных цепочках поставок передовых упаковочных материалов — ключевого сегмента для производства ускорителей ИИ, где критически важны плотность межсоединений и системы отвода тепла.

Пресс-материалы отмечают рост спроса на упаковочные материалы для чипов в связи с ускоренным внедрением ИИ и необходимостью в более плотных и эффективных системах охлаждения. Указывается, что именно данный сегмент занимает значимое место в производстве ускорителей ИИ, где задачи по плотности соединений и тепловому отводу остаются узлами инженерной сложности.