Тайваньская TSMC изучает возможность повышения цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS до 20%, сообщают тайваньские СМИ. По данным источников, спрос на ускорители искусственного интеллекта продолжает расти, а производственных мощностей и оборудования для выпуска таких чипов не хватает. В одной из публикаций указывается, что обсуждение идёт в рамках ожиданий повышения тарифов на 10–20% со стороны производителей полупроводников и компаний, занимающихся упаковкой и тестированием микросхем, однако официального подтверждения нового повышения пока нет.

CoWoS используется для объединения вычислительных кристаллов и памяти HBM в одном корпусе и широко применяется в современных ИИ‑ускорителях. Теперь спрос на такую упаковку растёт не только со стороны производителей графических процессоров, но и со стороны разработчиков серверных CPU и специализированных чипов ASIC. Одновременно речь идёт о дефиците мощностей и оборудования, что влияет на сроки производства и поставок.

Дополнительные сложности создаёт удлинение времени тестирования процессоров: аналитики отмечают, что проверка ускорителей Nvidia Blackwell занимает в четыре раза больше времени, чем Hopper, а для поколения Rubin этот показатель может достигнуть семи раз. Это требует большего испытательного оборудования и может приводить к задержкам выполнений заказов.

Ситуацию усугубляет дефицит поставщиков оборудования для полупроводниковой отрасли: сроки поставок выросли до шести–восьми месяцев. По сведениям Commercial Times, TSMC в этом году даже отказалась от переговоров о скидках и бесплатном расширении функциональности оборудования, размещая заказы по действующим ценам, чтобы не задерживать получение необходимых установок. При этом компания уже расширяет мощности упаковки CoWoS: по прогнозам аналитиков, в 2026 году выпуск может превысить 130 тысяч пластин в месяц, а к 2027 году — достигнуть 200 тысяч.