Компании Nvidia и Cisco на саммите OCP Global Summit объявили о новом форм-факторе оптического трансивера под названием USFP (Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable). По сути, это сменный модуль для коммутаторов и сетевых адаптеров, который обеспечивает 400 гигабит в секунду на одну линю и закладывает возможность последующего наращивания агрегатной ёмкости до 12,8 Тбит/с.

Первые версии трансиверов рассчитаны на устройства с 16 полнодуплексными 400G-линиями, что даёт стартовую пропускную способность до 6,4 Тбит/с. Производители заявляют о повышении энергоэффективности примерно на 1,3 раза и в четыре раза увеличенной плотности пропускной способности по сравнению с существующими 200G-трансиверами.

Новый модуль способен рассеивать до 100 Вт тепла без применения жидкостного охлаждения, что демонстрирует компромисс между высокой емкостью и тепловыми требованиями.

Для практической реализации сохраняется концепция сменной конструкции: полевые замены и обслуживание остаются привычной частью эксплуатации. Глава Nvidia Гилад Шайнер отметил, что создание крупнейших в мире ИИ-фабрик начинается с переосмысления мельчайших соединений. Уже ведутся работы по формированию аппаратной экосистемы вместе с TE Connectivity и Amphenol, а также над мультивендорным соглашением.

В то же время инициативу рассматривают как предложение отраслевого стандарта, а не как готовый к продаже продукт. Ключевым следующим шагом называется публикация технической спецификации MSA и расширение круга участников, чтобы обеспечить практикам конкретные рамки внедрения.