Японская Rapidus заявила о планах стать первым в стране контрактным производителем чипов по выпуску 2-нм узких технологий и предоставлять услуги по разработке чипов для своих клиентов, которые впоследствии будут выпускать эти изделия. По словам представителей компании, инициатива может охватить до 17 партнёров, включая зарубежные компании. Уточняется, что сотрудничество предполагает не только проектирование, но и последующий выпуск серий для клиентов.

Среди участников программы называются как японские стороны — Toshiba Information Systems, Dai Nippon Printing, Toppan, NSW и MavissDesign — так и американские поставщики ПО для проектирования чипов Synopsys и Cadence. Кроме того, в список партнеров входят европейские и азиатские контрагенты, в том числе Infosys из Индии и компания из Малайзии; на последнем этапе проектирования чипов будут задействованы разные группы партнёров. По оценке источников, такие схемы сотрудничества уже применяются у TSMC и Samsung при разработке и производстве.

План выпуска серийных 2-нм чипов Rapidus намерена реализовать во второй половине 2027 fiscal года, который завершается в марте 2028 календарного года. Об этом со ссылкой на собственные источники сообщает агентство Nikkei. Также отмечается, что Japan поддерживает развитие передового контрактного производителя, созданного в 2022 году консорциумом промышленного сектора. Государственные субсидии на поддержку Rapidus должны достигнуть около 19 млрд долларов.

В контексте отраслевых намерений подчеркивается, что японская полупроводниковая индустрия утратила лидирующие позиции по сравнению с прошлым столетием. Rapidus ставит цель поднять уровень компетенций в разработке передовых чипов и позиционируется как усилитель клиентской базы, однако не планирует предлагать услуги по выпуску чипов с использованием зрелой литографии. Подтверждаются и аналогии с существующими моделями поддержки крупных производителей в регионе, где партнёры помогают на разных этапах разработки и выпуска.