AMD выходит на рынок ЦОД с новым эталонным стоечным проектом Helion, дополняющим ранее презентованную Helios и созданным по стандартам Open Compute Project (OCP). По заявлениям компании, Helion — стандартизированное стоечное решение форм-фактора 21 дюйм, рассчитанное на максимальную плотность вычислений и гибкость использования CPU-ресурсов. Главным преимуществом стала возможность размещения до 32 768 ядер Zen 6 в конфигурации, где задействованы исключительно центральные процессоры, достигаемая за счет применения 256-ядерных чипов EPYC 9996 Venice в составе стоек.

Конструкция Helion основана на спецификациях ORv4 Open Compute Project и отличается увеличенными шириной и высотой по сравнению со стандартными стойками. Она рассчитана на размещение 44 модулей формата OpenU размерами 21 мм на 48 мм, что превосходит параметры типовых модулей EA1-310. Такая компоновка обеспечивает как воздушное охлаждение, так и прямой жидкостной отвод тепла, формируя основу для многоступенчатой инфраструктуры для ИИ‑агентов и корпоративных приложений.

Helion соответствует стандарту OCP DC-MHS (Data Center Modular Hardware System), который, по данным OCP, призван обеспечить совместимость ключевых элементов инфраструктуры дата‑центров, периферийных вычислений и корпоративных систем. Это позволяет рассматривать Helion как часть единой среды обработки данных и ИИ.

AMD подчёркивает: Helion не является коммерческой продажей готовых стоек. Это эталонный проект, который передаётся сообществу OCP, а на рынок его выведут OEM‑ и ODM‑производители. Официально список партнёров и компаний, занятых внедрением, будет объявлен позднее во время саммита OCP Global Summit. В компании также указали, что пользователи Helios, вероятно, будут сочетать и с Helion.