Компания xMEMS объявила о начале серийного выпуска твердотельных систем охлаждения XMC-2400 и XMC-4800. В основе их работы лежит технология piezoMEMS: преобразование электрических сигналов в механическое движение с формированием воздушного потока без лопастей и подшипников. По заявлению разработчика, первыми устройствами, куда модули попадут на рынке, станут умные очки, затем — смартфоны и накопители на твердотельной памяти; конкретные производители пока не раскрываются.

Характеристики модулей показывают различия в размерах и производительности. XMC-2400 имеет габариты 7,42 × 9,48 мм и толщину 1,13 мм, способен перемещать до 28 см3 воздуха в секунду, потребляет примерно 150 мВт и создаёт давление вплоть до 1300 Па. Модель XMC-4800 крупнее — 9,93 × 14,35 мм, энергопотребление около 240 мВт, пропуск воздуха до 48 см3/с и максимальное давление 1100 Па. При этом второй модуль обеспечивает больший объём воздуха, а первый — более резкий напор.

По данным xMEMS технология piezoMEMS позволяет выводить воздух через узкие микроканалы, размещая устройство рядом с процессорами, модулями памяти или твердотельными накопителями. В ходе тестирования клиенты зафиксировали снижение температуры в подобных конфигурациях на диапазон 10–25 °C. Отсутствие лопастей и подшипников уменьшает механический износ и может продлить срок службы модулей.

На данный момент компания не раскрывает, какие конкретно производители станут пользователями новых чипов. Однако эксперты полагают, что со временем всё больше производителей может внедрять подобные модули в свои устройства, учитывая охлаждающие преимущества и возможное повышение надёжности за счёт отсутствия движущихся частей.