
Открываем твой цифровой клуб…
Технологии и ИИ
Появились подробные снимки кристаллов нового мобильного процессора Huawei Kirin 9050 Pro. По данным источников, чип строится по схеме LogicFolding — в двух кристаллах, размещённых один над другим, что позволяет объединить несколько кремниевых слоёв без перехода на более тонкий техпроцесс. Идея состоит в том, чтобы повысить плотность размещения компонентов, сохранив нынешнюю протяжённость транзисторов, и тем самым потенциально снизить задержки между вычислительным блоком и памятью. Источник: Kurnal Insights.
Сообщается, что Kirin 9050 Pro фактически состоит из двух взаимосвязанных кристаллов. Один содержит вычислительную логику, второй — память typu SRAM и кэш-память. Соединение между кристаллами организовано множеством вертикальных межсоединений с очень малым шагом. Такой подход, как утверждают авторы материала, снижает расстояние между вычислительными блоками и памятью, что может в перспективе уменьшить задержки обмена данными.
Размеры кристаллов сопоставимы: каждый из них имеет примерно 11,13 × 10,84 мм, что примерно соответствует 120,65 мм². По данным источников, Huawei и SMIC якобы применяют distintas техпроцессы для разных частей чипа: вычислительный блок, как сообщается, изготовлен по технологии SMIC N+3, тогда как кристалл памяти — по N+2. Разделение на два кристалла может снижать риск дефектов за счёт меньшей площади каждого элемента, но создаёт сложности при вертикальной сборке и может повлиять на итоговый процент годных чипов.
Эксперты отмечают, что подобная компоновка имеет производственные плюсы и минусы: меньшая площадь каждого кристалла снижает риск одновременного дефекта всего чипа, но вертикальная сборка усложняет производство и может снижать выход годных изделий. В контексте сообщения указывается, что Kirin 9050 Pro пока фиксируется как опция в старших версиях мобильных устройств Huawei — Pro Max и RS.
Появление Kirin 9050 Pro в двух кристаллах подчёркивает тенденцию применяемых Huawei подходов к плотности интеграции без перехода на более тонкий техпроцесс. В материалах отмечается, что эта SoC может быть ориентирована на флагманские линейки, что, в свою очередь, может отражать стратегию компании по позиционированию продукта на премиальном рынке и попытку обхода ограничений в цепочке поставок для одного кристалла.