Кризис на рынке DRAM во многом объясняется перераспределением мощностей в пользу более дорогих и востребованных чипов, таких как HBM, в то время как для DDR5 и DDR4 выделялось всё меньше ресурсов. По данным The Elec, Samsung Electronics обращается к своим партнёрам с просьбой нарастить мощности по выпуску готовых DDR5-модулей, поскольку у самой компании не хватает свободных площадей для расширения собственного производства.

По сведению источникa, переговоры с партнёрами продолжаются с прошлого года. В текущем году Samsung просила партнёров ускорить создание профильных линий. Планируется строительство нового предприятия в Онъяне, однако его возведение может занять несколько лет. Кроме того, на севере Вьетнама будет создан завод по тестированию и упаковке чипов, который не будет ориентирован на наиболее современные продукты типа DDR4, LPDDR4, NAND и UFS для карт памяти. В ближайшей перспективе собственные мощности по выпуску готовых модулей памяти у компании существенно не расширятся.

Одним из ключевых подрядчиков Samsung по выпуску модулей памяти является Dreamtech, который активно расширяет мощности в Индии. Ещё в прошлом году компания начала локальный выпуск DDR5 в Индии, а в июне текущего года решила переоснастить одно из своих индийских предприятий, ранее выпускавшее печатные платы для смартфонов, под производство модулей памяти. Основная часть работ по перевооружению должна завершиться в этом месяце, после чего начнётся наращивание объёмов выпуска: ежегодно здесь планируется производить более 50 миллионов единиц продукции.

В списке подрядчиков также значатся Hanyang Digitech и SFA Semicon. Hanyang Digitech работает над повышением эффективности производства модулей памяти во Вьетнаме: в первой половине года компания вложила 22,7 миллиона долларов в закупку нового оборудования и автоматизацию процессов. SFA Semicon перевозит оборудование, ранее применявшееся Samsung на Онъяне, на свой завод на Филиппинах; начало выпуска модулей памяти запланировано на ноябрь текущего года, а во второй половине следующего года ожидается дополнительное расширение мощностей. Филиппинский завод будет заниматься упаковкой чипов памяти типа FBGA, которые затем монтируются на модули памяти.