По данным Counterpoint Research, китайская YMTC уже выпускает небольшие партии LPDDR5X и может на новом Fab 3 выйти на полноценное серийное производство с частотой передачи 9600 МТ/с. На заводе Fab 2 компания ежемесячно изготовляет около 5000 кремниевых пластин с чипами LPDDR5X ёмкостью 16 Гбит (2 Гбайт) и скоростью 7500 МТ/с. В отчёте подчёркнуто, что переход к массовому выпуску на Fab 3 предполагает использование технологии ячеек Vertical Channel Transistor (VCT) и компоновки 4F2. Такие шаги, по уверениям источников, могут вывести YMTC на новый виток развития в секторе памяти.

Эксперты отмечают, что YMTC планирует применить Xtacking 4.0 — систему, обладающую гибридным соединением и разделением пластин с ячейками памяти и периферийной логикой, после чего элементы соединяют «пластина к пластине». Это даёт возможность объединять отдельно изготовляемые пластины в единый чиповый узел, сохраняя перспективы роста выпуска.

Независимо от масштаба выпуска LPDDR5X YMTC могут перейти к 3D DRAM, используя текущую версию Xtacking 4.0 или её будущую реализацию (например, 5.0). Такая перспектива подчёркивает возможности китайских компаний в области проектирования и массового вывода 3D памяти.

В контексте отрасли Micron заявила, что не планирует выпускать DRAM с компоновкой 4F2 и остаётся на архитектуре 6F2 до появления полноценной 3D DRAM. Эти заявления поддерживают картину конкуренции между YMTC и западными производителями и подчёркивают потенциальное преимущество YMTC и CXMT в проектировании ячеек памяти на фоне ограничений по литографическому оборудованию DUV.

При этом рост YMTC и развитие архитектур 4F2 в Китае могут обеспечить стране преимущества в контексте будущего перехода к более сложной 3D памяти и расширить географическую конкуренцию в глобальном рынке чипов. Это особенно заметно на фоне заявлений Micron и позиций CXMT.