Компания Huawei впервые публично продемонстрировала процессор Kirin 9050 Pro на мероприятии Device Innovation Technology Communication Event. Микросхема была показана в рамках экспозиции, где помимо самого чипа, представили и другие элементы будущего Mate XT 2 — рамку камеры в форме восьмиугольника, текстурированную заднюю панель и пластины шарнира от TianTong. По словам Huawei Central, новинка попала в портфолио компании ещё до выхода на массовый рынок, хотя ранее не появлялась в открытом доступе.

На выставке на верхней панели чипа можно увидеть надпись HiSilicon и номер 2035; по краям расположены золотистые контактные полоски. По данным Huawei Central, Kirin 9050 Pro выполнен по концепции LogicFolding и реализован в трёхмерной компоновке, при которой два кристалла размещены вертикально друг над другом. Такой подход позволяет увеличить плотность транзисторов и повысить характеристики микросхемы без существенного увеличения площади.[3]

LogicFolding — это инновационная технология многослойной (3D) компоновки полупроводников, разработанная Huawei. Она создана с целью обхода ограничений закона Мура и санкций США, которые осложняют доступ к современному EUV-оборудованию и иностранным литографам. В основе концепции лежит комбинирование нескольких слоёв кристаллической микросхемы в единой geometrии, что позволяет повысить потенциал производительности при сохранении габаритов.

По данным Huawei Central, новая конструкция обеспечивает рост плотности транзисторов на 28% и увеличение производительности на 42% по сравнению с процессором предшествующего поколения. Привязка к референсной линейке подчеркивает намерение Huawei доводить собственные разработки до конкурентоспособного уровня в условиях ограничений внешних технологий.

Истоки усилий Huawei уходят в период после введённых ранее санкций США — тогда компания перешла к расцвету собственных платформ и технологий. В отчётности отмечается, что стратегия ориентирована на развитие внутреннего производственного потенциала и альтернатив внешним поставкам.