В Сети появились первые фотографии кристаллов мобильных процессоров Intel Nova Lake — сразу двух вариантов: Nova Lake-H и Nova Lake-HX. По данным авторов публикации, речь идёт о конфигурациях 4+8+4 для Nova Lake-H и 8+16+4 для Nova Lake-HX. Источники подчеркивают, что изображения демонстрируют именно кристаллы, а не полностью собранные чипы.

Размеры больших кристаллов составляют примерно 30 на 12 мм, что даёт площадь около 360 кв. мм. В чипе, по описанию автора, задействовано шесть чиплетов (или плиток), но четыре из них считаются «настоящими», а оставшиеся две — просто куски кремния, которые служат для формирования целого целиком. Младший кристалл повторяет ту же схему, но габариты уменьшаются до 23×12 мм (площадь около 276 кв. мм).

Два чипа у похожих по конструкции модификаций обладают идентичными плитками GPU — по четыре ядра Xe. Как отмечают, вдобавок к ним присутствуют Hub-чиплет и чиплет ввода-вывода. Производство этих элементов идёт по современному техпроцессу 18A-P, тогда как чиплет GPU, как указано, — по более старому процессу Intel 3.

Различаются по размеру и сами процессорные чиплеты: According to источники, они будут производиться компанией TSMC по нормам N2P. Эта деталь указывает на внешнюю монолитную цепочку производителя для расчётной архитектуры Nova Lake.

О планах по выпуску Nova Lake упоминается, что они ожидаются в начале следующего года под именем Core Ultra 4000, что означает новую схему обозначений Intel и смену принципов именования линейки. Это заявление фиксирует общий контекст проекта и график выхода.