Китайский производитель памяти Biwin Storage Technology объявил о крупном инвестиционном проекте: компания направит 4,5 млрд юаней (около 672 млн долларов) на развитие передовых технологий упаковки и тестирования микросхем. Инвестиция реализуется в городе Дунгуань, провинция Гуандун, и охватывает третий этап программы, стоимость которой на текущий момент достигла 3,09 млрд юаней за два предыдущих этапа. Пока проект не приносит выручку от массового производства; на сегодня речь идёт о поставках образцов заказчикам, проверке технологических процессов и выпуске мелкосерийных партий. К концу 2027 года планируется увеличить месячную мощность в более чем три раза, до 10 000 кремниевых пластин.

Ключевая часть амбициозной стратегии — реализовать передовые технологии тестирования и упаковки для многослойной памяти в рамках существующей базы Biwin в Хойчжоу. Здесь компания ставит цель не только на традиционные методы упаковки и тестирования, но и на расширение решений fan-out, развитие технологий для многослойных чипов и создание чиплетной компоновки до десяти единиц в одном корпусе, что позволяет сочетать память и логику. Дополнительно рассматривается интеграция оптических компонентов непосредственно в корпус чипа в сотрудничестве с заказчиками.

Эксперты рынка отмечают, что китайские производители модулей памяти стремятся перейти от простой сборки к более сложной упаковке, где акценты смещаются на характеристикИ продукта, управление цепочками поставок и лучшее понимание потребностей клиентов. По их мнению, упаковка перестаёт быть чистым техпроцессом и всё чаще влияет на производительность, уровень интеграции и надёжность, особенно в условиях роста спроса на ёмкость и пропускную способность памяти для ИИ и вычислений высокого уровня.

По оценкам мирового рынка, спрос на услуги передовой упаковки чипов в 2024 году составил 46,1 млрд долларов, к 2030 году ожидается рост до 79,4 млрд. Эти прогнозы подчёркивают контекст и обоснование действий Biwin, а также отражают сдвиг в отрасли в сторону комплексной упаковки как части ценностного предложения для клиентов в ИИ и HPC.