Китайская компания CXMT заявила о намерении запустить массовое производство HBM3E — передовой памяти с высокой пропускной способностью, используемой в связке с ИИ-ускорителями. По данным источников, доля годных чипов на первичных партиях может составлять всего около 20–30 %, что существенно ниже показателей ведущих конкурентов и создает высокий удельный расход на производство. Эти данные зафиксированы в обзоре и комментариях к инициативе компании, а также в сообщении Reuters о том, что образцы HBM3E уже направлены нескольким местным разработчикам ИИ-ускорителей и что мелкосерийное производство планируется в ближайшие два месяца. Источник подчеркивает, что выход годных изделий у CXMT заметно ниже, чем у SK hynix (около 70 %).

Контекст ситуации таков: рынок дефицита памяти для ИИ в Китайском соревновании за самостоятельные аналоги зарубежных ИИ-ускорителей обостряется из-за ограничений США на поставки передовых чипов в Китай. CXMT, крупнейший в Китае производитель DRAM, сталкивается с необходимостью нарастить объемы поставок памяти для ИИ-ускорителей, но при этом сталкивается с дороговизной и трудностями в выпуске высококачественных кристаллов. По данным источников, решение отражает общий дефицит памяти для ИИ в стране, а также попытки Китая снизить зависимость от иностранных поставщиков. Учитывая санкции и ограничения на оборудование, CXMT выбирает стратегию выхода на рынок через более низкую выходную способность, но с ускоренным тестированием и поставками образцов заказчикам.

В структуре рынка HBM на II квартал лидерство занимали: SK hynix — примерно 50 % мировой выручки, Samsung — около 33 %, Micron — порядка 18 %. CXMT в тот же период занимала около 10 % мирового рынка DRAM и была четвертым по величине поставщиком. В свете ограничений по импорту передового производственного оборудования для CXMT остается сложной задачей догнать лидеров по техническим характеристикам и ценам. В июле Samsung объявила о расширении продаж HBM и поставках образцов HBM4E, что дополнительно подчеркивает разрыв между CXMT и мировыми лидерами.

По информации, предоставленной Reuters, CXMT уже наработала опыт и начала собственную разработку HBM3E ещё в 2024 году. В свете этого компания оценивает свой потенциал догнать конкурентов в ближайшем будущем, но при этом вынуждена конструировать производство вокруг текущих ограничений и высокой себестоимости. В то же время решения по выпуску HBM3E в объёме, близком к массовому, будут сопровождаться значительными затратами из-за утилизации некачественных партий и необходимости доработки, что влияет на общую экономическую эффективность проекта.