В Китае выявлен инженерный образец необычного AMD Ryzen 9 5900X3D, который компания так и не вывела в продажу. Прототип получил 12 ядер Zen 3 и сразу впечатлил объемом кэш-памяти третьего уровня — 128 МБ за счет архитектурной модуляции 3D V-Cache. По данным источников, серийные настольные процессоры AMD с такой конфигурацией появились бы значительно позже, если бы образец стал серийным продуктом.

Инженерный образец имеет маркировку 100-000000652 и определяется программой CPU-Z как Ryzen 9 5900X3D. Он построен на двух кристаллах CCD, на каждом размещено по шесть активных ядер. Каждый ядро имеет по 32 МБ кеша L3 в составе собственных блоков, а дополнительный кристалл 3D V-Cache добавляет ещё 64 МБ — суммарно кеш третьего уровня достигает 128 МБ.

По описанию конфигурации частота у образца была заявлена на уровне 3,3 ГГц, а тепловой пакет составляет около 105 Вт. Такие параметры вписываются в рамки топовых Ryzen 9, демонстрируя потенциальную выгоду от применения 3D V-Cache в тестовых вариантах. Ранее аналогичные решения с дополнительным кэшем встречались в прототипах и на стадиях разработки процессоров для AM4, ведомыми AMD.

Появились и первые проблемы с «живой» демонстрацией: материнская плата ASRock на чипсете X370 отказывалась загружаться, но после обновления BIOS система удалось запустить образец. Эти факты подчеркивают существование сложностей совместимости и настройки, которые могли помешать доведению прототипа до серийного выпуска.