Kioxia объявила о выпуске новой версии корпоративных SSD CM9 на базе PCIe 5.0 NVMe, которая поддерживает прямое жидкостное охлаждение и «холодные» пластины. По заявлению производителя, новинка ориентирована на центры обработки данных, где требуется эффективное рассеивание тепла от самих накопителей при высокой плотности размещения в серверных стойках; устройства в формате EDSFF E3.S уже переданы клиентам для тестирования.

Серия CM9 стала первой в линейке Kioxia на флеш-памяти BiCS8 TLC и использует архитектуру CMOS directly Bonded to Array (CBA): микросхемы CMOS и массив ячеек собираются на отдельных пластинах, затем соединяются. Такой подход, как поясняет компания, позволяет увеличить энергоэффективность, производительность и плотность хранения, а также потенциально удвоить полезную ёмкость по сравнению с прошлым поколением.

Сама линейка CM9-DLC соответствует требованиям PCIe 5.0, NVMe 2.0 и NVMe-MI 1.2c, а также стандартам OCP для корпоративных NVMe SSD. В линейке предусмотрены две дорожки моделей в форм-факторах 2,5 дюйма и E3.S. Максимальная ёмкость достигает 30,72 терабайта у версии с интенсивным чтением и выносливостью 1 DWPD, гибридная модель с интенсивной записью — 25,6 ТБ и 3 DWPD. Скорость последовательного чтения составляет 14,8 ГБ/с, записи — 11 ГБ/с; производительность случайного доступа достигает 3,4 млн операций чтения в секунду при очередности выполнения QD512 и 800 тыс. операций при QD32.