Нидерландская компания ASML работает над новым поколением литографического оборудования под названием Hyper NA. По данным в рецензируемой статье и комментариям сотрудников Carl Zeiss, эта установка, как ожидается, появится примерно через десять лет и обещает кардинально увеличить плотность элементов на подложках по сравнению с сегодняшними решениями. В числе ключевых фактов подчёркнута роль существующих технологий партнёров и необходимость преодоления ещё ряда технических задач.

Согласно обзору, Hyper NA создаётся с опорой на технологическую базу, которая уже применяется в версии High NA и включает значительную часть текущих элементов систем ASML и Zeiss. Однако точные решения по серийному производству пока не приняты — это подчёркнуто как важное значение для будущей конкуренции на рынке литографического оборудования и для партнёров по цепочке поставок.

По данным авторов, технология позволит достигнуть разрешения около 5 нм, что означает формирование элементов примерно на 38 % мельче нынешних узлов EUV-установок High NA с числовой апертурой 0,55. Важно подчеркнуть, что речь идёт именно об разрешении литографической установки, а не сразу о новом техпроцессе, потому что современные названия поколений технологий не напрямую соответствуют фактическим размерам элементов.

Пока известно, что TSMC и Intel по-разному трактуют свои названия передовых процессов (N2 и 18A), и что на практике транзисторы, напечатанные по ним, не имеют затворов строго соответствующих величин. Это подчёркнуто для объяснения различий между обозначениями и реальными характеристиками таможенных узлов и плотности. В контексте Hyper NA такие объяснения помогают понять, что речь идёт о стадии литографической возможности, а не о конкретном техпроцессе.

В материалах указывается, что Zeiss уже начала изготовлять зеркала требуемой точности для Hyper NA, хотя сама установка остаётся на стадии разработки и ещё не готова к массовому производству. Для повышения возможностей создаваемой системы обсуждается потребность в более-short длине волны света, однако данный вопрос пока остаётся темой дальнейших научно-технических исследований и не присутствует в окончательном плане.