GlobalFoundries объявила о продолжении своей стратегии усиления позиций на рынке высокопроизводительных чипов через запуск новой платформы FDX Fusion и развитие производства в Дрездене, Германия. По данным компании, первая волна демонстрационных образцов и пакет средств проектирования должны быть готовы к середине 2027 года, а производство — начать в 2028 году. При этом формулировка о «7-нм классе» касается быстродействия цифровой логики, а не конкретных физических габаритов элементов или равенства всех характеристик с современными 7-нм FinFET-решениями. Источник подчеркивает, что речь идёт о FD-SOI-составляющей и объединённых вычислительных возможностях, а не о повторении старого масштаба транзисторов.»

Развитие проекта FDX Fusion реализуется на немецкой дрезденской площадке и сопровождается масштабным расширением мощности в рамках проекта SPRINT. По данным инвестплана, общая стоимость проекта составляет около €1,1 млрд, а к концу 2028 года годовая производственная мощность должна превысить 1 млн кремниевых пластин диаметром 300 мм. Это расширение относится к общей инфраструктуре предприятия и не ограничено лишь новой технологией.

GlobalFoundries подчёркивает, что новая платформа ориентирована на объединённые решения в области цифровой логики, аналоговых сигнальных обработчиков и встроенной энергонезависимой памяти, а также на «физический ИИ» — задачи, требующие анализа датчиков и локальной обработки данных в рамках систем робототехники, промышленной автоматизации, автономной электроники и connected-систем. В релизе компания уточняет: FDX Fusion должна снизить задержки, энергопотребление и общую сложность систем за счёт интеграции нескольких функций в одном чипе.»

В пресс-релизе отмечено, что первая версия FDX Fusion разрабатывается «с нуля» как следующий крупный этап линейки FD-SOI, с изменениями в подложке, структуре транзисторов и межсоединениях. Плотность размещения транзисторов обещают увеличить более чем вдвое по сравнению с первым поколением FDX, однако конкретные показатели, сопоставляющие напрямую с 7-нм классом, в анонсе не приводятся. Это подчёркивает осторожный подход компании к сопоставлению характеристик с 7-нм FinFET.»

Среди заявленных партнёров по проекту — BMW, Bosch, Siemens, Infineon, NXP и Tesla. Infineon отдельно упомянула совместную работу над технологиями FDX Fusion для радаров и беспроводной связи. Bosch и NXP выразили интерес к объединению датчиков, управления, связи и энергоэффективных вычислений. В то же время участие партнеров в ESMC, совместном предприятии с TSMC, не исключает применения разных технологий для разных категорий продукции, подчёркивает статья идущая как контекст к проекту.

Официальный комментарий компании также упоминает необходимость одобрения немецким правительством в рамках IPCEI Advanced Semiconductor Technologies для реализации FDX Fusion, а European Chips Act и поддержка европейских институтов и властей Германии и Саксонии в рамках проекта SPRINT остаются важными, но не гарантируют автоматическое одобрение расширенного технологического шага. Первые образцы и средства разработки должны быть доступны клиентам к началу 2027 года, после чего начинается переход к серийному выпуску в 2028 году.